从“制造完美比特”走向“大规模制造、检测与筛选”，探索超导千比特量子芯片国产化新路径

9月11日至14日，第十九届浦江创新论坛在上海举行。论坛聚焦全球科技创新与未来产业发展。上海本征向量科技有限公司亮相论坛，发布面向超导千比特量子芯片的规模化筛选方案，提出通过“大规模制造—低温检测—量子比特标定—有效比特筛选—AI工艺优化”，探索量子芯片规模化制造的新路径。

超导量子芯片制造可以借助半导体工业成熟的光刻、薄膜沉积、刻蚀等工艺，但量子比特对材料缺陷、界面缺陷和局域耗散极为敏感。随着量子比特从几十比特向千比特甚至更大规模发展，芯片良率指数级下降，现有技术很难保证整片芯片上的所有比特都满足计算要求。

因此，本征向量提出：与其追求制造1000个完美量子比特，不如大规模制造数万个量子比特，再通过高通量检测筛选出1000个真正可用的量子比特。

目前，国外已经形成低温晶圆测试、自动化电学标定、扫描式量子传感等多种技术路线，相关技术被国际量子计算及芯片研发机构采用。但面向千比特规模，如何实现大规模、快速、无损的芯片筛选，以及如何将检测结果与芯片制造工艺建立关联，仍是重要工程挑战。与此同时，高端量子芯片测试设备存在供应链和获取限制，国内量子芯片检测体系仍有进一步完善的空间。

针对这一问题，本征向量提出基于低温针尖增强光学检测的技术方案。

其核心原理是：量子芯片进入超导状态后，电子形成库珀对；材料缺陷会影响局域库珀对。本征向量利用针尖增强光将光场局域聚焦于芯片表面，通过光场对局域库珀对产生微扰，并将这种变化反馈到超导电流中。通过扫描并记录异常电流信号，可以定位芯片表面缺陷，并进一步建立“缺陷位置—超导响应—量子比特性能”之间的关联。

相比传统检测方式，本征向量重点强调三项能力：大规模、无损、高关联性。通过光学非接触检测，可将检测能力进一步扩展至多芯片和晶圆级；通过设备集群，可实现量子比特批量标定和筛选；通过AI分析大规模检测数据，则能够反向识别影响量子比特性能的关键工艺因素，形成“制造—检测—数据—AI分析—工艺优化”闭环。

本征向量表示，公司未来五年将以成为量子计算芯片检测基础设施提供商为目标，通过低温光学缺陷检测、集群化量子芯片筛选设备和AI量子芯片数据分析三大方向，为国产量子芯片规模化制造提供检测与标定基础设施。

本征向量认为，千比特量子计算的关键，不只是“能不能制造1000个量子比特”，更在于能不能从大规模制造的量子比特中，快速找到1000个真正可用的量子比特。此次发布的千比特筛选方案，正是对这一问题提出的一种国产化工程路径。

编辑：刘静