马年伊始，半导体产业资本市场传来捷报。2月24日，上交所官网显示，芯片封测龙头盛合晶微科创板IPO顺利通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，为马年A股市场拉开序幕。
封测作为芯片走向实际应用的“最后一公里”，是半导体产业链的核心环节，直接决定芯片的性能与可靠性。盛合晶微是全球领先的先进封测企业，也是中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，其凭借全流程先进封测技术打破国际垄断，成为中国大陆少数能与全球巨头“无技术代差”并跑的硬科技标杆企业之一，为国产 AI 芯片、GPU 厂商突破供应链限制提供核心支撑，是中国半导体产业实现自主可控进程中的关键载体。
同样在半导体产业链中，比封测更重要的另一垂直赛道存储芯片，其中又以DRAM（动态随机存取存储器）为核心，作为数字经济时代的“数据载体”，更是半导体产业的“战略制高点”，广泛应用于服务器、智能手机、AI设备等关键领域。过去数年，全球存储市场仅由寥寥几家海外厂商把控，形成了近乎寡头垄断的市场形态，而中国作为存储芯片的全球第一大消费国却缺席存储市场的供应端，受制于技术壁垒和垄断格局，中国厂商更是鲜见。
但今天以DRAM作为代表的存储市场格局已悄然生变，据悉成立于2016年的国产DRAM厂商长鑫科技已占据3.97%的市场份额，成为全球存储芯片供应的重要一极。同时长鑫科技也正积极推进科创板IPO进程，有望借助资本市场的力量，实现国产存储芯片的进一步突破。封测与DRAM产业的快速发展，或将为中国半导体产业链的发展注入重要动力。
超高壁垒的DRAM赛道迎来“中国玩家”
全球DRAM市场呈现出高度集中的格局，在头部巨头掌控下，形成难以撼动的市场壁垒。无论是前期动辄数百上千亿的投入、核心技术的长期封锁，还是供应链的独家绑定，都抬高了行业准入门槛，新玩家想要入行布局并站稳脚跟，堪称“千军万马过独木桥”。
据了解，长鑫科技是目前中国规模最大、技术最先进且唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM（研发设计制造一体化）企业，长鑫科技打破三星、SK海力士、美光三大海外巨头长期垄断全球DRAM市场的格局，填补国产DRAM空白，成为过去20年全球DRAM市场中唯一突破三巨头垄断防线的“新玩家”。
与单纯的设计或制造企业不同，长鑫科技以IDM模式，实现从芯片研发、晶圆制造到封装测试的全流程自主可控，有效降低产业链协同成本，能够快速响应市场需求，及时优化产品设计与生产工艺，筑牢竞争优势。
中国作为全球最大的电子产品生产与消费市场，曾高度依赖进口，存储产业链安全面临严峻挑战。而长鑫科技的崛起，为打破海外技术封锁、保障国内存储供应链自主可控提供核心支撑，也为国内下游电子企业提供稳定的本土化供应选择，有效降低行业供应链风险。
招股书显示，长鑫科技已成为全球第四大DRAM厂商，已在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂，形成稳固的规模化产能基础，2025年上半年产能利用率达94.63%，核心产品性能已跻身国际领先水平，产品广泛应用于消费电子、服务器、物联网等多个领域。
存储超级周期下，市场格局或改写
据上证报分析，在AI与算力发展的强力驱动下，全球存储市场自2025年第三季度起步入上行通道，迎来全面涨价。业内人士普遍预计，全球存储芯片涨价将持续2026年一整年。在产业高景气背景下，中国存储产业正加速突围，长江存储、长鑫科技等企业在技术、产能上持续突破，国产模组厂商同步发力，中国存储力量的崛起正成为影响全球存储格局、决定行业发展走向的“胜负手”。
另据高盛与Yole报告预测，2026年全球按容量 (bit) 计算的DRAM内存需求将同比增长23%，其中数据中心领域需求增幅达28%，但行业供需缺口达4.9%，创下15年来最严重短缺水平，叠加AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8-10倍，让存储行业超级周期成为不可逆的明确趋势。
受行业景气带动，国内存储企业成绩亮眼，佰维存储、澜起科技、江波龙等企业均实现净利增长或业绩反转，成长势头良好。从长鑫科技招股书来看，其营收从2022年的82.87亿元快速增长至2025年前三季度的320.84亿元；预计2025年全年净利润将实现20亿元至35亿元的正向增长，扣非归母净利润预计在28亿元至30亿元之间，实现根本性的盈利反转。
长鑫科技招股书进一步显示，若2026年市场均价能维持在2025年9月的水平，伴随产能稳步提升，长鑫有望实现稳健盈利，正式迈入业绩兑现的全新阶段。
盛合晶微科创板过会打响新年国产半导体资本化第一枪，长鑫科技IPO推进为国产存储破局注入新动能，两大企业的成长轨迹，正是中国半导体产业链从短板补齐到核心突破的生动缩影。从先进封测打破海外隐性垄断，到DRAM领域突破寡头格局，国产半导体企业正在成为全球产业竞争中重要一极。
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